1.将陶瓷基板做前处理清洁,采用真空镀膜方式于陶瓷基板上溅镀铜金属复合层,用黄光微影的方式光阻披覆、经曝光、显影、蚀刻、去膜完成线路制作,再以电镀/化学镀沉积方式增加线路厚度,光移除后即完成金属化线路制作。在LED封装的覆晶/共晶上具有优势。
2.薄膜DPC陶瓷基板,在陶瓷板上采用真空镀膜、光阻披覆,曝光显影,再通过电镀/化学镀电路增厚,去膜蚀刻形成线路
3.优点是线路精准,表面平整,运用于精度高的线路覆晶/共晶倒装的陶瓷线路板
4.可根据客户要求定制
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主要经营目前着重于:倒装陶瓷COB基板、正装陶瓷COB基板、玻璃COB基板、倒装陶瓷灯丝条、AC-led陶瓷基板、陶瓷厚膜集成电路、覆铜陶瓷线路基板、陶瓷金属化产品。
单位注册资金单位注册资金人民币 250 - 500 万元。
本公司主营正/倒装陶瓷COB基板,陶瓷厚膜集成电路,玻璃COB基板,陶瓷金属化产品,倒装陶瓷灯丝条,AC-led陶瓷基板,以“让顾客放心是我们永恒的目标,不断进取是公司生存和发展之本”为企业的质量方针,本着追求高品位,服务于社会的质量理念,欢迎来电咨询价格、洽谈合作!