采用96氧化铝陶瓷基板,能够实现LED芯片多种串并联整合功能(COB),同时也满足低成本、低重量、低尺寸收缩率的市场要求。 (1)可用于COB集成面(线)光源,柔和,无眩光; (2)良好六面散热性能,确保低光衰; (3)高尺寸精度,适合发展多晶粒LED封装; (4)提供内埋孔与盲孔,可增加复杂线路设计的便利性; (5)低热膨胀系数,与芯片晶体接近,提高可靠性; (6)环境耐受度高,可应用于高温及高湿度环境,具备耐热性、耐光线逆化 性、高强度、高绝缘性、高传导热性及高反射性; (7)符合欧盟RoHS规范; (8)抗UV及黄变; (9)高寿命、高性能; 产品特性和功能 陶瓷基板是基于高效散热、化学稳定的陶瓷材料的线路板,特别适用高功率电子元件封装应用。兆润电子的高性能基板为高功率高性能半导体元件提供较佳电、光、热环境。兆润电子已开发生产多种陶瓷基板,结合薄膜,厚膜金属化和成型工艺,加以物理模拟测试, 为LED、太阳能等电子、新能源行业提供优异的,创新性的陶瓷基板。