氮化铝CSP线路基板

产品介绍：

1.高精度线路、高导热性能，适应于高功率集成设计
2.高反射率涂层工艺，增加光源出光效率
3.优异的耐压性能，电路设计的可靠选择
4.回流焊耐焊性能优异
5.可表面抗氧化防硫化处理工艺

（1）可用于COB集成面（线）光源，柔和，无眩光；
（2）良好六面散热性能，确保低光衰；
（3）高尺寸精度，适合发展多晶粒LED封装；
（4）提供内埋孔与盲孔，可增加复杂线路设计的便利性；
（5）低热膨胀系数，与芯片晶体接近，提高可靠性；
（6）环境耐受度高，可应用于高温及高湿度环境，具备耐热性、耐光线逆化
性、高强度、高绝缘性、高传导热性及高反射性；
（7）符合欧盟RoHS规范； 

（8）抗UV及黄变；
（9）高寿命、高性能； 

 产品特性和功能 

    陶瓷基板是基于高效散热、化学稳定的陶瓷材料的线路板，特别适用高功率电子元件封装应用。兆润电子的高性能基板为高功率高性能半导体元件提供较佳电、光、热环境。兆润电子已开发生产多种陶瓷基板，结合薄膜，厚膜金属化和成型工艺，加以物理模拟测试， 为LED、太阳能等电子、新能源行业提供优异的，创新性的陶瓷基板。