**大功充氮化铝陶瓷基板

（1）可用于COB集成面（线）光源，柔和，无眩光；
（2）良好六面散热性能，确保低光衰；
（3）高尺寸精度，适合发展多晶粒LED封装；
（4）提供内埋孔与盲孔，可增加复杂线路设计的便利性；
（5）低热膨胀系数，与芯片晶体接近，提高可靠性；
（6）环境耐受度高，可应用于高温及高湿度环境，具备耐热性、耐光线逆化
性、高强度、高绝缘性、高传导热性及高反射性；
（7）符合欧盟RoHS规范； 

能够实现LED芯片多种串并联整合功能（COB），同时也满足低成本、低重量、低尺寸收缩率的市场要求。 

产品技术优势  : 

一.  使用多种陶瓷材料，针对性的提升导热、光反射、荧光等性能; 

二.  高强度金属与陶瓷结合力（附着强度≥5MPa）； 

三.  高精度金属线路 （电路较高精度50μm）； 

四.  **耐焊性（耐焊性测试时烙铁温度380℃，在焊盘处停留10s）； 

五.  针对倒装共晶焊等先进封装的表面处理； 

六.  纳米镀膜技术，防止电极硫化、氧化； 

产品参数： 

导热率:≥25W/m.k 

银附着强度:≥5MPa 

基板白度:≥92 

耐焊性测试:烙铁温度：380℃，在焊盘处停留10s 

电路厚度:15～25μm 

方阻值:≤3mΩ/□ 

电路较高精度:50μm（0.05mm）